16 层 2 阶 HDI PCB 板

技术与性能亮点

二阶 HDI 高密度互联

采用二阶盲埋孔工艺，相比传统多层板，布线密度大幅提升，可承载更复杂的电路设计，适配多核处理器、高速接口等高密度器件布局，同时缩短信号传输路径，降低信号衰减与串扰。

IT-170GT 高稳定性基材

高 Tg 基材在高温环境下仍能保持稳定的机械与电气性能，适配工业设备长期运行、多次回流焊等严苛场景，提升 PCB 整体可靠性。

精细制造工艺

0.2mm 通孔、2.76mil 线宽线距的加工精度，可满足高速信号传输、高频信号处理的布线需求，同时沉金工艺保障了多次焊接后的接触可靠性。