产品特性

产品采用对称双层精密架构，突破尺寸限制，最大成品直径可达800mm，标配1.1mm精密板厚。甄选军工级TG180高耐热FR-4基材，长期耐受220℃高温工况，完美适配高真空、高温、连续化高强度作业场景。

创新性同心环形独立回路分区技术，将全域加热及辐射区域模块化细分，各环带独立精准调功，实现温场、电磁场、辐射场的微米级均衡管控，重新定义大尺寸载板均匀性行业标准。

搭载精密导电金手指、中心基准定位孔与四角高精度安装孔，兼顾电气连接的高稳定性与高耐久性，同时满足微米级精密对位与一体化装配需求，在极致精度与设备兼容性之间达成完美平衡。

高端场景深度赋能，精准匹配精密制造需求

半导体12吋晶圆真空载台

适配设备：PVD磁控溅射、CVD化学沉积、光刻涂胶、等离子清洗、晶圆退火炉等核心工艺装备。

核心价值：依托独家同心分区控温技术，实现板面全域温差≤±1℃，从源头保障晶圆镀膜、沉积、退火的工艺均匀性，显著提升半导体制程良率。专属真空级超净OSP工艺，零金属析出、零杂质释放，杜绝腔体污染；满足160℃长期恒温、200℃短时峰值高温，完全契合半导体高端制程极限要求。

光伏 / 显示面板镀膜加热基板

适配设备：钙钛矿光伏玻璃镀膜、OLED/LCD真空蒸镀、TCO导电膜沉积等光学镀膜装备。

核心价值：超大板面全域均衡发热，彻底解决大尺寸光学膜层厚薄不均、透光偏差等痛点，全面改善光伏玻璃与显示面板镀膜品质。7oz加厚铜层承载超大电流，温升响应迅捷、恒温精度极高，有效降低镀膜瑕疵、脱膜、色差等不良缺陷，推动光学制程迈向高端化、稳定化。

工业精密感应热处理基板

适配设备：真空钎焊炉、锂电极片烘干、精密金属退火炉及高端热处理设备。

核心价值：精密同心环形线圈构建全域均匀电磁感应场，确保工件同步均衡受热，颠覆传统热处理局部温差过大、变形开裂、性能离散等工艺弊病，保障批量产品品质高度统一，完美匹配高端精密金属加工需求。

射频 / 毫米波雷达近场测试基板

适配设备：5G/6G射频模组、车载毫米波雷达、相控阵雷达及高端近场测试工装。

核心价值：规整的同心环形线路构建高均匀、高一致性电磁辐射场，为5G/6G射频模组、车载雷达、相控阵雷达提供稳定、可溯源、可重复的测试基准，有效规避传统载板辐射不均导致的测试误差，全面提升射频检测精度与设备标定可靠性。