10层RO4350B封装基板参数

本基板选用 Rogers RO4350B 作为核心介质材料。该材料凭借稳定的介电常数（Dk ≈ 3.48 @ 10GHz）和极低的损耗因子（Df ≈ 0.0037），已在汽车雷达、军用射频微系统中得到充分验证。10层叠构设计，板厚严格控制在 1.6mm，既满足标准SMT及压接工艺的兼容性，又为MMIC与外围无源器件提供了足够的分层布线空间。

关键制程能力上，我们实现：

最小孔径 0.3mm，支持高密度散热过孔与接地通孔阵列；

最小线宽/线隙 3/3mil，可驾驭差分对阻抗控制（90Ω/100Ω）及共面波导传输线；

内层铜厚 Hoz 与 外层完成铜厚 Hoz 的对称设计，保证蚀刻均匀性和信号完整性；

表面处理：化金（ENIG），兼顾可焊性、抗氧化性及金丝键合界面可靠性，尤其适用于倒装芯片的AuSn共晶焊或热超声键合。