工艺要点解析

盲孔结构 L1-2 / L3-4 属于 HDI 类盲埋工艺，表层与相邻内层互连，不打通整板，节省布线空间，降低信号损耗。

嵌铜块（Embedded Copper Block） 在板内嵌入实体铜块，核心作用是增强局部导热，把芯片热量快速导出，是大功率电源、射频功放板常用散热工艺。

铜基补强 板底局部加厚铜基底，进一步提升整板散热能力与结构刚性，所以这块 PCB 板厚达到 8.8mm。

镍钯金 ENEPIG 表面处理 相比镀金，ENEPIG 耐多次回流焊，不会出现黑盘问题，适合高频射频器件、功率芯片焊接。

典型应用场景

射频功率放大板、车载功率模块、大功率电源基板、微波射频通信模块，对散热、高频信号、长期可靠性有较高要求。