工艺与产品解读

嵌铜块（64 个） 在 PCB 板内嵌入实体铜块，铜块导电导热能力远优于普通铜箔，局部大幅提升载流能力，同时把芯片热量快速导出。本板一次性嵌入 64 颗铜块，实现多通道功率器件独立散热与大电流通路，适合多路输出大功率电源模块。

铜浆塞孔工艺 采用导电铜浆填充孔，相比树脂塞孔，进一步提升孔位导电性能与导热能力，降低孔电阻，满足大电流通孔互联，避免普通塞孔在大功率发热下出现可靠性问题。

基材 S1000-2M 生益高 Tg 板材，耐高温、热稳定性好，大功率电源反复高低温循环下不易分层、爆板，是工业电源、车载电源常用基材。

沉金表面处理 焊盘平整，适合功率 MOS、二极管等器件焊接，抗氧化，长期存放也不容易氧化，保证模块批量生产良率。

应用场景

大功率 DC-DC 电源模块、工业电源、储能电源板、SiC/GaN 功率电源、服务器供电模块等，这类场景电流大、发热严重，普通厚铜板散热和载流上限不足，需要嵌铜块结构。