如何通过PCB设计有效增强散热性能
在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效
2024-09-02 18:11
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陶瓷基板材料中的氧化铝、氮化铝、碳化硅性能对比及应用领域
陶瓷基板常见的材料主要包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si3N4）。
2024-08-29 09:14
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PCB设计之PCB线距与孔间距最小规则
在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。
2024-08-27 10:54
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一文了解陶瓷基板中HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB等工艺
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
2024-08-15 10:06
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