让天下没有难做的PCB

19166218745

深入解析<span class='highlight'><span class='highlight'>FPC</span></span>软板:从基础到核心工艺

深入解析FPC软板:从基础到核心工艺

柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)又称软性电路板、挠性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。

  • FPC
  • FPC软板
  • FPC工艺
2024-05-24 14:44
2405
陶瓷<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>在<span class='highlight'>汽车IGBT模块</span>上的应用

陶瓷PCB汽车IGBT模块上的应用

在汽车电子领域迅速发展的背景下,发挥重要作用的一个关键组件是高效绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块。随着汽车系统变得越来越复杂,对热管理和可靠性能力的影响的需求变得至关重要。在满足这些要求方面,解决方案是在汽车IGBT模块中使用陶瓷印刷电路板(PCB)。

  • PCB
  • 陶瓷PCB
  • 汽车IGBT模块
2024-05-21 10:25
697
广东建滔积层板第三次发布<span class='highlight'>PCB板材</span>涨价通知函

广东建滔积层板第三次发布PCB板材涨价通知函

今日,广东建滔积层板销售有限公司再次发布涨价通知,涨价称由于覆铜面板主要原材料,铜价格大幅上涨,客户近期备货较多!我司5月份产能已经全部接满。迫于成本压力,故将从即日新接单起,对所有材料价格进行调整。

  • 建滔涨价
  • PCB板材
  • PCB板材涨价
2024-05-20 14:21
1682
<span class='highlight'>陶瓷基板</span>用于<span class='highlight'>电子封装</span>的应用指南

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

电子封装基板领域,有几种常见类型,每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而,在这份全面指南中,我们将专注于陶瓷基板的卓越特性和优势。我们将探讨它们卓越的绝缘性能、低介电常数、低热膨胀系数、高热导率、出色的气密性和化学稳定性。

  • 陶瓷基板
  • 电子封装
2024-05-17 09:44
845
<span class='highlight'>光模块</span>核心工艺流程

光模块核心工艺流程

光模块中的核心器件是实现光电信号转换的光收发器件,主要包括光发射器件 TOSA、光接收器件 ROSA 和通过同轴耦合将 TOSA 和 ROSA 等组件集成的光发射接收器件 BOSA。

  • 光模块
  • 光模块工艺
2024-05-16 18:40
1876
<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>设计核心策略:铺铜为何成为工程师的必备选择?

PCB设计核心策略:铺铜为何成为工程师的必备选择?

铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖,各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能,通常铺铜完的区域会变成红色,代表这部分区域有覆盖铜。

  • PCB
  • PCB设计
  • PCB铺铜
2024-05-10 19:10
1061