足迹为墨，戈壁作卷！勤基廿八周年，同心绘就万里宏图
五月的敦煌，长风浩荡，大漠苍茫。勤基集团28岁华诞，我们选择用最滚烫的方式庆贺——以戈壁为纸，以脚印为墨，共绘“从心出发·携行天下”的壮阔篇章！
2025-05-30 17:02
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常见八大陶瓷基板材料热导率排名及特性分析
热导率是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。热导率越大，物质对热量的传递能力越强。陶瓷基板的导热率指的是陶瓷基板材料传导热量的能力，通常用热导率（W/mK）来表示。
2025-05-27 12:00
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从分立器件到集成电路：陶瓷封装技术深度解析
在功率密度倍增与三维异构集成双重驱动下，陶瓷封装技术正面临热-电-力多物理场耦合设计挑战。本文构建了分立器件（Discrete Devices）与集成电路（IC）的封装需求矩阵模型
2025-05-20 10:34
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一文带你了解陶瓷基板制造全工艺
陶瓷基板根据其制造工艺可以分为直接电镀铜( DPC)、直接键合铜(DBC)、活性金属焊接(,AMB)、低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)等。
2025-05-13 15:08
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