陶瓷封装在MEMS技术中的应用
EMS，全称"微机电系统"（Micro-Electromechanical Systems），是微型化技术的集大成者，融合了尖端科技如硅基微加工、LIGA（一种高精度三维微结构加工技术）以及精密机械加工等多种制造工艺，并巧妙融入现代信息技术之中，构筑起一个功能强大的微型化系统。
2024-08-13 09:13
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即烧型陶瓷基板与研磨型陶瓷基板有什么区别
大面积且厚薄型陶瓷瓷基板在烧结后常面临严峻挑战，极易出现翘曲与边缘弯曲现象，这些形变不仅破坏了基板的平整度，还直接导致了金属化层及加热元件的层厚不均或形状扭曲，进而显著影响其直接应用的性能与可靠性，为后续的加工与使用带来了诸多不便与限制。
2024-07-31 15:03
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一文读懂FPC的重要基础原料-聚酰亚胺薄膜
随着微电子技术的快速发展，柔性印制线路板（FPC）得到了广泛的应用。在 FPC 产业的带动下，各种关键基础材料，包括薄膜基材（聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃布等） 、导体材料（铜箔、ITO 等） 、粘合材料、覆盖膜、增强板等也得到了广泛的研究和快速的发展。
2024-07-30 16:05
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中国超100家上市公司抢占市场布局泰国
由于中国企业的疯狂涌入，直接导致泰国工业园的土地价格一路上扬，像泰中罗勇工业园、304工业园、洛加纳工业园和WHA伟华工业园等比较出名的工业园，其已开发好的园区土地已经出现供不应求的状态。
2024-07-30 14:35
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SiC功率器件核心材料——AMB陶瓷基板及钎焊工艺
SiC的应用不仅为新能源汽车赋予了“高压+长续航”的双重优势，更被视为解决当前行业瓶颈、推动新能源汽车产业迈向新高度的关键钥匙。因此，“SiC上车”已成为新能源汽车产业热议的焦点话题，预示着一场由材料创新引领的技术革命正在加速到来。
2024-07-29 14:40
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如何选择高频高速PCB板材
随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。
2024-07-18 18:23
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