薄膜陶瓷基板与厚膜陶瓷基板有什么不同？
根据不同工艺，平面陶瓷基板主要分为薄膜陶瓷基板（Thin Film Ceramic Substrate，TFC）、厚膜印刷陶瓷基板（Thick Printing Ceramic Substrate，TPC）、陶瓷覆铜基板（DBC/AMB/DPC）等。
2024-05-09 11:24
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超核！快看多款大疆无人机电路板实物图
创立于2006年的大疆创新，从其无人机系统的根基出发，迅速成长为涵盖多元科技产品的行业领航者，以下列示的为多款大疆无人机的电路板实物图。
2024-05-09 09:59
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一文了解PCB铝基板的导热系数
常用铝基板导热系数有普导1.0，中导1.5，高导2.0，它是铝基板的散热性能参数，也是衡量铝基板好坏的标准之一，其单位为W/mK。每单位长度、每K，可以传送多少W的能量。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
2024-05-08 10:54
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一文解读PCB金手指各种设计细节
金手指是位于电路板边缘，窄长而薄的连接点，用于连接不同的电路板或设备，实现数据、电信号和电源传输。它们提供了物理接口，让其他板上的连接器能够与之接触。金手指可以用在智能手机和智能手表等设备中，也可用作适配器，传输网络数据。
2024-05-07 14:28
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深入剖析高速PCB设计中的背钻工艺技术
一、为什么要做Backdrill设计呢？ 首先，高速互连链路的组成要素： ①发送端芯片（封装与PCB过孔） ②子卡PCB走线 ③子卡连接器 ④背板PCB走线 ⑤对侧子卡连接器 ⑥对侧子卡PCB走线 ⑦AC耦合电容 ⑧接收端芯片（封装与PCB过孔）
2024-04-30 11:29
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多层陶瓷电容器（MLCC）与单层陶瓷电容器（SLCC）的区别
陶瓷电容器又称为瓷介电容器，可分为多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）和单层陶瓷电容器（Single layer Ceramic Capacitors，SLCC）。
2024-04-29 16:56
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