过孔是一种镀铜孔,可在 PCB 的不同层之间建立电气连接。通常,可以填充各种类型的通孔,例如通孔、微孔、盲孔和埋孔。首先,对孔壁进行电镀以使其导电。随后,将桶内填充导电(铜)或非导电 (树脂)材料。
在LED的封装领域,陶瓷散热基板是个奇怪的名词,因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热,它只是当作芯片的载具,以及热的传输路径之一而已
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。
如果没有它们的保护,那么铜将氧化和变质,便导致电路板不能使用。因此表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。表面处理有两个基本功能,一是保护暴露的铜电路,二是在将元件组装(焊接)到印刷电路板上时提供可焊接的表面。
在驱动电机时,IC需承载大电流,这过程中会产生大量耗散的电能,这些能量主要通过印刷电路板(PCB)的铺铜区域散发。为了确保PCB具备高效的散热性能以维持其正常工作,必须运用特定的PCB设计技术。