氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金工艺
氮化铝多层高温共烧陶瓷（HTCC）基板以其卓越的散热性能（热导率较LTCC基板高约两个数量级）、与芯片匹配的热膨胀系数及低介电损耗，成为高功率应用的理想选择。
2025-07-14 10:00
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DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺
在陶瓷基板金属化领域，直接镀铜（DPC）技术因其卓越的高线路精度（线宽/线距≤50μm）、优异的导热性（如氮化铝基板热导率≥170W/mK）及低温制程特性（<300℃），已成为大功率半导体封装的首选方案
2025-07-08 10:30
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动力电池进化，FPC替代传统线束
FPC应用广泛，主要包括：车载显示系统与电子设备、发动机控制系统、车身电控系统（如座椅、车门、车控）、以及基于影像系统与传感器的主动安全系统（ADAS）等
2025-07-02 13:50
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高温共烧陶瓷(HTCC)：分类、特性与应用全景
HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
2025-06-26 10:57
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用于芯片级封装的DPC陶瓷基板结构图
薄膜电路陶瓷封装基板采用磁控溅射薄膜沉积结合电镀增厚技术制造。该工艺首先在高导热陶瓷基体表面进行薄膜金属化，并通过影像转移技术精确形成2D金属线路。
2025-06-24 11:26
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