DeepSeek锐评：AI驱动PCB智造革新
DeepSeek进行了深入分析，指出通过技术创新和成本优化，DeepSeek不仅改变了AI行业的竞争格局，还通过需求、技术和产业链等多个方面的联动效应，重新塑造了PCB行业的未来发展方向。
2025-02-10 11:28
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低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术及其应用
LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先，用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜，然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形
2025-01-20 10:29
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陶瓷PCB板为什么会成为IGBT模块散热的首选
陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热，原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同，陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中，通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上，再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
2025-01-17 17:07
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汽车零部件PCB电路板可靠性要求及应用特性解析
汽车电子中，PCB的可靠性要求与应用特点具有高度专业性，因为汽车电子环境复杂，对功能和安全性要求极高。汽车PCB板是由导电材料和绝缘材料组成，通过印刷工艺将电路图印制在绝缘材料表面
2025-01-16 16:27
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PCB背钻设计与生产：技术解析与应用优化
背钻孔利用机械钻机的深度控制功能，用较大直径的钻刀钻出具有一定深度要求的NPTH孔，并镀上孔铜。常见的背钻孔类型有断桩式、阶梯式和非导通式。
2025-01-06 11:47
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