AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板技术及应用概述
AMB工艺通过在钎料中引入活性元素（含量通常为2%~8%），使其与陶瓷表面发生化学反应，形成反应层，从而显著提升钎料在陶瓷表面的润湿性，实现陶瓷与金属的高强度直接钎焊。
2025-11-17 14:47
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陶瓷基板在电动汽车电源模块中的应用
陶瓷基板是一种基于陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、氮化硅）制成的电子基板，通过特殊工艺（如直接结合铜DBC、活性金属钎焊AMB或直接镀铜DPC）将铜层键合到陶瓷表面，形成电路图案。
2025-11-18 13:56
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封装基板（IC载板）分类：从工艺、集成度到材料与应用
封装基板是连接芯片与系统主板的核心部件，为芯片提供电气互连、物理支撑和散热通路。其分类方式多样，主要可从以下关键维度进行划分。
2025-11-14 16:40
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重构电机：PCB定子技术如何引领下一代电驱设计
PCB电机定子技术代表了一种通过制造工艺创新来重构核心零部件的范式革命。其优势是系统性的，从一致性、可靠性、集成度到能效，全面超越了传统设计。
2025-11-11 10:36
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陶瓷基板 vs 铝基板：没有最好，只有最合适
随着功率密度与集成度的不断提升，散热基板在电子产品中的地位日益凸显。其中，陶瓷PCB与铝基板凭借其卓越的导热能力，成为了应用最为广泛的两大材料。为助力设计人员精准选型，本文将从导热、绝缘、可靠性与成本等多维度进行系统对比，为您提供一份全面、客观的评估参考。
2025-11-05 10:06
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