热电分离铜基板VS多层板埋铜块工艺

热电分离铜基板

铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻）。

热电分离铜基板有以下优点：

1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。

4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性极佳。

6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）

热电分离铜基板的缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。

多层板埋铜块工艺

随着排热基材的技术性进一步提高与销售市场飞速发展趋势，排热基材在基板材料和产品构造层面，展现出技术性转型与自主创新的风潮。

主要表现在:

(1)选用高传热基材原材料，如太阳能电池片原材料、铜基材原材料、金属复合材料、陶瓷基板原材料等，

(2)在产品构造上的更改如厚铜泊基材、金属材料基(芯)板、埋嵌块板、陶瓷基板、铜基凸台面、铜导电性柱，及PCB与散热器一体构造等商品新式构造.

埋嵌铜板PCB排热技术性，是将铜板埋嵌到FR4基材或高频率混用基材，铜的传热系数远高于PCB物理层，电子器件造成的发热量可以根据铜板合理传输至PCB和根据热管散热器释放，承受铜板的PCB可以设计方案成实木多层板，其原材料依据产品设计必须采用FR4( 环氧树脂胶原材料或高频率混压原材料。