近日全球车载电池龙头宁德时代证实,将投资14亿美元(约合人民币100.24亿元)与玻利维亚政府合作开发该国盐湖锂资源,包括建设两座锂盐加工厂,最快将在今年7月开工。
西门子数字化工业软件近日与硅品精密工业股份有限公司(SPIL)合作,针对SPIL扇出系列的IC封装技术,开发和实现新的工作流程,以进行IC封装组装规划与3D LVS组装验证。此流程将被运用于SPIL的2.5D和扇出封装系列。
半导体测试界面厂雍智科技股份有限公司2023年6月营收1.15亿元,月增4.22%,年减14.83%,累计第二季营收3.45亿元,低于前季及去年同期。
据工研院预估,到2028年时,车用PCB用量将比2022年成长50%,其中又以单双面板为大宗,但HDI/软板在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下成长最强劲。
电感厂台庆科技切入AI服务器应用,开发TLVR电感,应用在高速运算(HPC)环境,无论是数量、单价均高于一般电感,台庆科技规划月产能达200万颗,目前已经手工量产,预计今年第四季正式量产,2024年可望显著贡献营收。
由华新科董事长焦佑衡领导的PSA事业群进行人事调整,被动元件事业华新科、佳邦、信昌电等三家公司总座换位,华新科总经理由原佳邦总经理曾明灿接任;