深入剖析高速PCB设计中的背钻工艺技术
一、为什么要做Backdrill设计呢？ 首先，高速互连链路的组成要素： ①发送端芯片（封装与PCB过孔） ②子卡PCB走线 ③子卡连接器 ④背板PCB走线 ⑤对侧子卡连接器 ⑥对侧子卡PCB走线 ⑦AC耦合电容 ⑧接收端芯片（封装与PCB过孔）
2024-04-30 11:29
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多层陶瓷电容器（MLCC）与单层陶瓷电容器（SLCC）的区别
陶瓷电容器又称为瓷介电容器，可分为多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）和单层陶瓷电容器（Single layer Ceramic Capacitors，SLCC）。
2024-04-29 16:56
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影响PCB板阻抗的因素及对策
PCB（Printed Circuit Board）板的阻抗是指电路板上导线或信号传输线路上的阻抗，它直接影响着信号传输的质量。
2024-04-26 14:50
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PCB板常规阻抗控制为什么总是10%
阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率，当阻抗不匹配时，信号会在传输线上发生反射，导致信号质量下降，还容易对电路元件造成损害，所以必须确保阻抗控制被精确设定，达到电路最佳性能。
2024-04-25 15:12
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什么是PCB拼板？PCB拼板如何减少成本？8种PCB拼板的规则和方法
电路板在整个PCB设计结束以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
2024-04-22 10:36
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