泰国最新电子信息产业链解析
80年代后期，随着东亚新兴工业化经济体产业转移的推进，泰国电子信息产业进入了高速发展期，成为泰国重要制造部门。目前，电子信息产业在泰国经济中发挥着举足轻重的作用，电子信息产品已成为泰国第一大出口创汇产品。
2024-01-09 09:15
1072
陶瓷基板常用导电材料的种类及特性
陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。
2024-01-05 09:10
1247
DPC陶瓷基板之四大应用领域解析
DPC是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。
2024-01-05 09:24
3163
多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 今天用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
2024-01-02 14:00
939
主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……
2023-12-28 10:37
1011
软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型
2023-12-28 11:29
1471