【PCB工艺】背钻树脂塞孔工艺
背钻的树脂塞孔原理
背钻是一种可控深度钻孔技术，用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。
存根是过孔的一部分，在高速设计中可能导致严重的信号完整性问题。
树脂塞孔是一种填充内层埋孔的方法，使用导电或非导电树脂，通过印刷等方式将孔内填充，以实现塞孔的目的。
如何克服信号完整性问题
背钻的目的是减少存根对信号完整性的影响。
通过使用稍大的钻头，在电镀通孔制造后重新去除存根。理想的剩余存根应该小于10mils。背钻孔的直径大于电镀通孔的直径，通常比原钻头直径大8mils到10mils。
为何需要背钻的树脂塞孔
背钻可以缩短过孔存根，减少信号失真。
树脂塞孔可以保护信号完整性，避免存根对信号的影响。结合两者，背钻的树脂塞孔有助于提高PCB性能，特别是在高密度和高频应用中。
何时使用背钻的树脂塞孔
一般建议在PCB板上的电路走线有≥1Gbps速率的信号时考虑加入背钻的树脂塞孔。系统互连链路仿真是判断是否需要背钻的最可靠途径。
背钻树脂塞孔的工艺流程
1.电镀前使用干膜封住定位孔。
2.铜电镀孔以创建导电路径。
3.在电镀PCB上创建外层图形。
4.通过背钻减少过孔存根，将过孔存根减小到理想的剩余长度（通常小于10mils）。
5.在电镀通孔制造后，使用树脂填平背钻后的孔口，形成树脂塞孔。
6.树脂塞孔的直径大于电镀通孔的直径，通常比原钻头直径大8mils到10mils。
背钻技术在高速电路设计中的优点
1.信号完整性改善：背钻可以减少过孔存根，从而降低信号失真的风险。这对于高速信号的传输非常重要。
2.降低确定性抖动：存根较小的过孔有助于减少信号中的抖动，提高信号质量。
3.保护信号质量：通过去除存根，背钻有助于保护信号免受存根的干扰。
4.提高PCB性能：背钻技术可以改善电路板的性能，特别是在高速和高频应用中。
5.避免EMI问题：减少过孔存根可以降低电磁干扰（EMI）的风险。
