业内人士一定非常清楚PCB翘曲的影响。比如会阻碍SMT电子元件的安装，使电子元件(包括集成块)与PCB板的焊点接触不良，或者在所有电子元件安装完毕后难以切脚，以及在波峰焊的过程中，基板上的焊盘部分会因为翘曲而无法与焊料侧连接。
PCB翘曲的主要原因是基板(覆铜层压板)翘曲。除此之外，在PCB板的加工过程中，由于热应力的影响，化学物质的影响，以及不当的生产工艺，也会导致PCB翘曲。
所以对于PCB板厂商来说，首先是防止加工过程中PCB翘曲；而对于已经翘曲的PCB板，应该有一个合适有效的处理方法。
加工过程中防止印刷电路板翘曲
防止因库存模式不当而导致的翘曲
在储存期间，覆铜板的翘曲会因其吸收水分而增加。对于单面覆铜板来说，其吸湿面积较大，如果库存环境中湿度过高，其翘曲会显著增加。而且对于双面覆铜板来说，水分只能从产品的端面渗透，所以吸湿面积小，翘曲变化慢。因此，对于没有防潮包装的覆铜板，制造商应注意仓库的条件，尽量降低仓库的湿度，以避免覆铜板在储存过程中翘曲的增加。
覆铜板放置不当会增加翘曲。
设置过紧、被重物压住、放置不当等。会增加铜板的变形。
覆铜层压板
避免因设计不当或加工不当造成的翘曲
如果PCB板导电电路图形不平衡或者PCB板两侧明显不对称，就会有一侧出现大面积的铜皮，形成较大的应力，造成PCB板翘曲。此外，PCB板加工过程中的高加工温度或大的热冲击也会引起翘曲。
对于库存模式不当的影响，工厂可以通过改善仓储环境，避免垂直摆放和重压，轻松解决。但对于铜皮面积较大的PCB板，最好将铜箔网格化，以减少应力。
消除基板上的应力
在PCB板的加工过程中，基板被多次加热，并受到各种化学物质的影响。例如，在衬底被蚀刻后，它应该被清洗、干燥和加热。在图案电镀的过程中，电镀通常是热的。印刷绿色油和标志字符后，PCB板应干燥或用紫外线加热。并且在用热空气涂覆焊料的过程中，基板会受到很大的热冲击。上述所有工艺都会导致PCB板翘曲。
烘烤板
由于应力是基板翘曲的主要原因，许多PCB工厂会在使用覆铜板之前对板进行烘烤，这被认为有利于减少PCB板的翘曲。烤盘可以充分释放基板的应力，从而减少PCB板生产中基板的变形。
大型PCB板工厂通常使用大型烤箱来干燥电路板。在投入生产之前，将一大堆覆铜层压板放入烘箱中，在接近基板玻璃化转变温度的温度下烘烤几个小时。用烘烤后的覆铜板制作的PCB板翘曲变形小，合格率高。对于一些小的PCB板厂，如果没有这么大的烤箱，可以把基板切成更小的块再烤。在烘烤的过程中，要有一个物体压在板上，以保持应力松弛过程中基板的平衡。烘焙温度不能太高也不能太低。温度过高时基板容易变色，温度过低时需要更长的时间来松弛基板应力。
基板的位置
PCB翘曲的矫正方法
PCB板生产过程中的翘曲时间水平
在PCB板的生产过程中，挑出翘曲较大的板材，用滚压校平机将翘曲校平，然后将板材放入下一道工序。许多PCB板制造商认为这种方法对于降低成品PCB板的翘曲率是有效的。
滚压校平机
成品PCB翘曲的整平方法
对于翘曲明显无法用擀面杖校平的成品PCB板，有些工厂尝试将其放入副压机(类似于手爪)中，用冷压校平几个小时。但是，这种方法不是很有效，因为整平的效果不大，而且整平后的板材容易反弹(即翘曲恢复)。
而另一些工厂会先将压机加热到一定温度，然后用热压的方法将翘曲的PCB板压平，效果会比冷压好。但如果压力过大，导线会变形；而且温度过高会导致松香水变色。
无论是冷压整平还是热压整平，都需要很长时间(几个小时到十几个小时)才能见效，而且整平后的PCB板翘曲反弹的比例很高。有没有更好的调平方法？
弧形模具热压调平法
根据高分子材料的力学性能，推荐热压调平法。这里有两种操作方法:
烘炉找平法
使PCB板的翘曲面向弧形模具的曲面，调节螺钉使PCB板沿翘曲的反方向轻微变形，然后将装有PCB板的弧形模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间。在加热条件下，基板的应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平坦状态。但烘烤温度不宜过高，以免松香水变色或底材发黄。但是，温度也不能太低，否则低温下需要很长时间才能完全放松压力。
通常，基板的玻璃化转变温度可以用作烘焙的参考温度。也是树脂的相变点，在该点聚合物链段可以重新排列，充分松弛基板应力，流平效果明显。用弧形模具找平只需要很少的投资。PCB板厂都有烤箱。调平操作非常简单。而且如果翘板数量比较多，多做几个弧形模具就够了。况且一个烤箱一次可以放几个模具，烘烤时间比较短(几十分钟左右)，所以整平效率比较高。
玻璃化温度
压缩调平方法
对于翘曲变形较小的PCB板，首先将放入已加热到一定温度的烘箱中，该温度由基板的玻璃化转变温度决定。将板材烘烤一定时间后，取出几块板材，夹入弧形模具中。然后调整螺丝，使木板向其翘曲的相反方向轻微变形。待板材冷却定型后，即可拆模，取出整平后的PCB板。
另外，最好提前做几个小测试，确定流平的烘烤温度和烘烤时间。烘烤时间越长，基板烘烤得越好，流平效果就越好，PCB板翘曲回弹就越少。
用弧形模具整平后，PCB板的翘曲回弹率低得多，PCB板的颜色变化小。并且即使经过波峰焊接，PCB板仍能保持平整状态。
PCB翘曲是所有PCB板厂的“头痛”问题，它不仅降低了产量，还影响了交货时间。如果使用弧形模具进行热压整平，并采用合理合适的整平工艺，可以将翘曲的PCB板完美整平，从而有效解决前述的良率和交货期问题。
