PCB电路板的基础知识！

什么是印刷电路板

　　印刷电路板，又称为印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写是PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board）。PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是非常重要的电子部件也是电子元件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。

　　在早期PCB还没出现前，电子产品的各个元件之间都是靠电线连接而组成完整通路。后来为了简化电子产品制造的程序与降低成本，因而发展出用印刷的方式制作电路，使用基板上的铜箔代替原本的电线连接，进而提高生产效率。

　　各元件之间主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。

传统的电路板工法，采用印刷阻剂做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板。因为电子产品尺寸不断微小化与精细，目前大多数电路板都是使用覆盖蚀刻阻剂（湿膜或干膜），经过曝光显影后再以蚀刻去掉不需要的铜箔，而做出电路板。

PCB基材

　　基材普遍是以基板的绝缘、材料成分或耐燃特性作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维，以及各式的塑胶板。PCB基板的制造商普遍会以一种以玻璃纤维不织物料以及环氧树脂组成的绝缘预浸渍材料（prepreg），再以和铜箔压制成铜箔基板备用。

　　以下几种为较常见之PCB基材种类：

　　FR-4：玻璃纤维＋环氧树脂。为最普遍使用之PCB材料，但Tg仅约为130左右，若产品后续加工环境或操作环境温度较高，则建议使用High Tg FR-4。

　　High Tg FR-4：玻璃纤维＋环氧树脂，使用普遍程度仅次于FR-4。Tg150°C以上即为High Tg。

　　CEM-1：中心为棉纸，表面覆盖玻璃布＋环氧树脂。

　　CEM-3：中心为玻璃不织布，表面覆盖玻璃布＋环氧树脂。

　　陶瓷基板（Ceramic PCB）：陶瓷粉＋玻璃纤维。

　　铁氟龙板（Teflon PCB）：Teflon＋玻璃纤维。

印刷电路板(PCB)结构：

        可分为以下三种

　　单面板（Single-Layer PCB）：电路板上只有一面有铜箔导线，另一面完全没有铜箔导线。早期电子产品电路简单，仅只需一面的范围做连接导通，而在没有铜箔的另一面可以放置零件。

　　双面板（Double-Layer PCB）：电路板正反两面皆有铜箔导线，且正面（Top layer）以及背面(Bottom layer)的通路都可借由导通孔互相连接导通。由于两面都可以布线，可使用面积比单面板多了一倍，更适合复杂电路的产品。设计上为正面放置零件，而背面是零件脚的焊接面。

　　多层板（Multi-Layer PCB）：多层板是使用多个已蚀刻完成的双面板，在板与板之间叠上绝缘层（Prepreg），最外层两面铺上铜箔后压合而成。由于是使用多个双面板压合，因此层数通常为偶数。被压在里面的铜箔层可以是导通层、信号层、电源层或接地层。多层板理论上可达50层以上，但实际应用面目前最高约30层左右。

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