PCB应用－单面板、双面板

　　1.单面板（Single sided board）：

　　以覆盖单面铜箔的玻璃纤维为底板，积体电路（IC）与其他电子元件集中在其中一面，铜导线则集中在另外一面。单面板所能制作的铜导线数目较少，只有早期的电路板才会使用。

　　2.双面板（Double sided board）：

　　以覆盖双面铜箔的玻璃纤维为底板，将铜导线制作在底板的正反两个表面，并且钻出「导通孔（Via）」让铜导线由正面穿越板材到达背面，使正反两个表面的铜导线互相连接，使用在比单面板复杂的电路上。

　　3.材质

　　若以较简单低端的电子产品来说，为了成本考量可能会选择价格更低的FR-1或FR-2(酚醛棉纸，通称电木板)作为材料，但大多还是使用上述所介绍的主流基材FR-4，其他常见材料还有：

　　(A) PTFE(铁氟龙基板)

　　高频电路板High Frequency (HF) PCB，高频电子设备是当今的发展趋势，尤其是在无线网络环境中。卫星通讯发展迅速，通讯产品也向高速，高频发展。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通讯产品必须使用高频PCB。 一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。当前，PTFE材料广泛用于高频PCB制造中，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。

　　例：ROGERS RO3000系列　　

　　(B) Alumina(陶瓷基板)

　　陶瓷基板为电路板的一种，与传统FR-4或铝基板不同的是其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力，适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能)，其优异的耐气候特性更可适用于较恶劣之户外环境。 一般来说陶瓷基板具有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化。

　　例：ROGERS RO4000系列

　　(C) Aluminum(铝基板)

　　铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。在LED和电源转换电子产品中的使用最多，LED发出强光时会产生高热量，而铝基板会将热量直接从组件中散发出去。且铝基板可以延长LED元件的使用寿命并提供更高的稳定性。一般可以在路灯、停车灯和照明设备中找到铝制基材。它也可以让功率转换器改变电流并调节电子设备。铝基板通常被制作成单面，但也有双面。多层铝基板较难制造。

　　(D)其他

　　FR系列尚有FR-3、FR-5、FR-6等，CEM系列CEM-1～CEM-5

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