PCB里的通孔、盲孔、埋孔是什么意思呢？

　我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连接靠的就是这些「导通孔(via)」，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连接于不同的电路层之间，就像是多层地下水道的连接道理类似，有玩过「超级玛丽」游戏的朋友大概都理解水管连接的道理，所不同的是水管是要让水可以流通，而电路板连接的目的则是为了电气特性可以导电，所以才叫做导通孔，但如果只是用钻孔机或镭射钻出来的孔是不会导电的，所以必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是「铜」），如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。

　　大概了解了导通孔的目的及原理，现在就来看看几种不同类型的导通孔，这样以后跟工程师们讨论才不会鸡同鸭讲。

　　一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种，分别叙述如下：

• 通孔：Plating Through Hole 简称 PTH

　　这是最常见到的一种导通孔，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或镭射光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，然后，业主自己在三楼跟四楼之间设计一个楼梯互相连接，而且业主不需要再连接到其他楼层，这时候如果再设计一个楼梯贯通一到六楼的每一楼层，这样就会形成浪费，以现在的电路板寸土寸金，应该是不会被允许。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间，通孔其实还有分PTH与NPTH。

• 盲孔：Blind Via Hole（BVH）

　　将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，但是不贯通，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不过此方法经常会造成孔内电镀困难所以几乎已无厂商采用。

　　也可以事先把需要连接的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，比如说2+4+2，就可以先将最外面两层钻孔导通，或是同时将2+4的板子导通，可是这需要比较精密的定位及对位装置。

　　就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接一楼跟二楼，或是从五楼连接到六楼的楼梯，就叫做盲孔。

　　「盲孔」是从板子的外观的某一面看得到孔，但是看不到板子的另一面。

• 埋孔：Buried Via Hole (BVH)

　　PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就先执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只适用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯，就叫做埋孔。

　　「埋孔」就是从板子的外观看不到孔，而实际的孔却埋在电路板的内层。

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