产品特点

高多层稳定架构：采用16层叠层设计，板厚2.0mm，FR4基材，结构稳定，便于电源、地及高速信号分区布局，抗干扰能力强，适合复杂主控电路设计。

高密度精细布线：最小线宽/线距4/4mil，最小孔径0.2mm，支持0.3mm pitch BGA，满足高密度布线需求，可搭载高性能主控芯片。

厚铜与阻抗控制兼顾：内层采用2oz厚铜，承载大电流电源回路；外层采用1oz成品铜厚，兼顾精细信号线阻抗控制。

沉金3u表面处理：镀层均匀平整，焊接性能优良，抗氧化、耐存储，多次返修焊接不易氧化，BGA焊点可靠性高。

信号完整性优异：具备充足的地层分割，有效降低串扰，适合高速并行/差分信号传输，满足工控设备长时间连续稳定运行要求。

应用领域

工业控制：工控主板、运动控制卡、PLC主控、工业机器人控制器、数控系统主板

自动化设备：机器视觉主控板、自动化产线中央控制单元

测试测量：高端检测仪器、数据采集主控板

其他应用：边缘计算网关、工业级网络交换机、医疗工控设备主控板