20 层 2 阶 HDI PCB 板｜产品介绍与应用领域

一、产品介绍

本产品为 20 层 2 阶 HDI 高密度互连印制电路板，采用生益科技 S1000-2M 高 Tg 基材（Tg ≥ 170℃），具备优异的耐 CAF 性能与热稳定性，适配无铅焊接制程，适用于高多层、高密度 PCB 的制造需求。

叠构与工艺：采用 2 阶 HDI 结构，结合两次积层激光盲孔工艺，最小孔径 0.2mm，极限线宽/线距 3/3mil；可支持 0.25mm Pitch 超密 BGA IC 扇出布线，有效缓解高引脚数芯片的布线拥堵问题，提升整体布线密度。

铜厚配置：内层与外层完成铜厚均为 1oz，兼顾载流能力与精细线路加工能力。

表面处理：沉金 2μm，焊点均匀，抗氧化能力强，适用于多次焊接及高频测试场景，接触稳定性良好。

板厚与机械性能：板厚 3.0mm，板体刚性好，抗形变能力强，适合高可靠、长期连续工作的设备应用。

核心优势：集成度高、信号完整性好、热稳定性强、尺寸稳定性佳，可在狭小空间内实现大量高速信号与电源网络布线，满足高端主控板对高密度、高可靠性的需求。

二、应用领域

高速算力与服务器：AI 加速卡、服务器主控板、高速计算刀片、存储控制板卡等，适用于高密度 BGA 芯片互连及高速信号传输场景。

通信网络：5G 通信模块、面向 6G 演进的通信设备、高端路由器、光模块主板、交换机线卡等。

工业控制与半导体设备：高端 PLC、精密检测仪器、半导体测试工装、工业视觉主控板等。

医疗电子：影像成像设备、高端监护仪、基因测序仪器等精密医疗设备。

汽车电子：高端车载域控制器、自动驾驶主控模块等对耐热性和可靠性要求较高的应用场景；具体车规认证与可靠性等级需结合项目要求确认。

航空航天与防务：机载小型化航电、导航、雷达信号处理模组等。

说明：以上应用领域为典型应用方向，实际选型需结合项目可靠性等级、认证要求、信号完整性设计及 PCB 厂工艺能力综合评估。