4层LED 分区调光刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）产品参数

产品采用优化四层叠构设计，选用 Tg≥150℃ 的高 Tg FR4 刚性基材与低胶系纯 PI 柔性薄膜，经无缝一体压合成型，软硬功能区划明确，可全面替代传统分体背光架构，从根源上消除结构冗余、装配复杂及工况稳定性不足等长期痛点。

刚性承载区：稳固贴合，长效输出

板面采用双面精密布线，正面排布 Mini LED 灯珠焊盘，背面集成 LDU 驱动芯片及贴片元器件；1.6mm 标准板厚为贴装与焊接提供高强度支撑。针对 LED 大电流工作场景，核心区域采用 2oz 加厚铜箔，单颗灯珠可稳定承载 300mA 持续电流，长期高负荷运行无发热、脱金或失效风险，完美适配高密度灯珠布局。

柔性弯折区：超薄柔韧，适配复杂开合结构

柔性区域配置多段 0.125mm 超薄橙色 PI 软带，最小弯折半径低至 0.3mm，可从容适应车载转轴、厨电翻盖、折叠设备铰链等狭小开合结构。专属软硬交界应力释放槽有效消解压合及往复弯折产生的应力集中，柔性段可耐受≥10000 次 90° 往复弯折，全程无分层、断线或板面裂纹，耐久性卓越。

光学专属工艺：优化画质，保障量产良率

全板覆盖黑色哑光阻焊油墨，从光源底层抑制杂光反射，显著提升屏幕对比度与画质纯净度；配合精细化沉金工艺（金厚 0.05~0.12μm，镍层≥2μm），焊盘抗氧化、耐腐蚀、可焊性优异，适配高速 SMT 自动化贴片生产，有效保障并提升量产良率。

相较传统分体方案，本产品可减少 60% 以上的线束与接插件，整机体积与重量降低 40%，装配工序精简 50%，终端长期故障率下降超 60%，在物料成本、人工装配及售后运维等全维度实现降本增效与品质双提升。