IC载板厂景硕科技填息近85％ Q3营收估触底回升

　　IC载板厂景硕科技董事会决议配息6.5元，今日以107元参考价除息交易。景硕科技近期股价于112～119元区间盘整，今日开高后劲扬5.14％至112.5元，填息率达84.62％，早盘维持逾4％涨幅，在填息路上稳步前行。

　　景硕科技2023年6月自结合并营收20.18亿元，月减11.52％、年减达48.39％，创近3年4个月低点。使第二季合并营收64.62亿元，季减5.44％、年减达43.58％，为近13季低点。累计上半年合并营收132.96亿元、年减达38.06％，仍创同期第三高。

　　受半导体景气下滑，客户进行库存修正等因素影响，在BT载板需求不振、ABF载板亦出现供过于求状况下，景硕科技今年营运表现明显下滑，首季归属母公司税后净利0.08亿元，季减达99.83％、年减达99.48％，每股盈余仅0.02元。

　　由于半导体供应链持续去化库存，ABF载板价格下滑、BT载板价量续疲，景硕科技第二季营运动能续疲，营收降至3年来低点，但季减幅度优于法人预期的约15％，主要由于存储器客户回补库存，支撑BT载板需求。

　　展望后市，尽管市场状况未见显著好转，但投资人指出，景硕科技先前透露ABF载板需求已在5月触底、价格同步止跌回稳，BT载板价格也已回稳，在美系客户新款手机相关产品拉动带货下，第三季需求可望显著回升，使景硕科技第三季整体营收触底回升。

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