陶瓷基板之LTCC（低温共烧陶瓷）填孔工艺

填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。

丝网印刷填孔主要的参数有刮刀压力、印刷速度、离网距离等，均会影响到填孔的饱满度，进而影响到后续烧结结果。若出现饱满度较低时，很可能会出现凹陷；严重时会形成漏孔导致基板开路。同样，填孔过于饱和，则可能会影响平整度，造成凸起，进而影响到金丝键合强度。