DPC陶瓷基板加工工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂、生产过程精细，属于技术密集型行业，具有较高的技术壁垒。 其生产工艺主要涉及打孔、磁控溅射、化学沉铜、电镀铜、阻焊印刷、化学沉银/化学沉金等主要工序。

1、激光打孔

2、激光打码

3、超声波清洗

4、磁控溅射

5、化学沉铜

6、全板电镀

7、磨板-压膜-曝光-显影

1）酸洗： 使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。

2）磨板： 使用磨板机的研磨轮不织布对基板表面进行粗化处理，同时清洁、光亮板面，以去除基板表面附着的的手印、油脂物等；

3）压膜： 把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜；

4）曝光： 将菲林片置于经压合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光机产生紫外光，使铬板上的膜发生聚合反应生成不溶弱碱的抗蚀膜层，不需要的部分被有记载图形的菲林片遮住，不发生光聚合反应。

5）显影： 未曝光部分的活性基团与碱性溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的部分。

8、图形电镀（电镀铜）