一文了解PCB铝基板的导热系数
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。
铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。
由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗（最好有调温功能）， 翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为 宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握.
铝基板导热系数标准
常用铝基板导热系数有普导1.0，中导1.5，高导2.0，它是铝基板的散热性能参数，也是衡量铝基板好坏的标准之一，其单位为W/mK。每单位长度、每K，可以传送多少W的能量。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
一般铝基板导热系数有0.3、0.6、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、122W/m.k等，其中0.3-1.0W/m.k的为普导型铝基板，1.5W/m.k的为中导型铝基板，2.0-3.0W/m.k的为高导铝基板，5.0W/m.k为薄绝铝基板，122W/m.k的为超高导型铝基板，也称ALC铝基板。
目前，市场上常见的铝基板的导热系数为1.0、1.5、2.0W/m.k得普中高导型铝基板，
导热系数为1.0W/m.k的铝基板称为通用型铝基板，其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；
导热系数为1.5W/m.k的铝基板称高散热铝基板，其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；
导热系数为2.0W/m.k的铝基板称为高频电路用铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
导热系数与散热性能
导热系数对散热性能有着明显的影响。若导热系数较小，散热性能会较差，散热速度会减慢，温度升高，容易造成电子设备的失效。因此，在设计电子设备时，需要考虑散热材料的导热系数以确保其良好的散热性能。
选择合适的铝基板
在选择铝基板时，需要根据具体散热要求和设备设计进行选择。常规铝基板通常能够满足大部分电子设备的散热需求，但在一些高性能、高功率的设备中则需要更高导热系数的铝基板或其他材料。同时，还需要考虑到铝基板的成本、加工难度等因素，综合选择最适合的散热材料。
总之，常规铝基板的导热系数大约在1.0 ~ 2.5 W/m·K之间，对于大部分电子设备的散热要求而言已经具备良好的散热性能。在选择散热材料时，需要根据具体散热需求和设备设计进行选择，以确保设备的散热效果良好。
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