FPC软板铜箔与硬板铜箔的差异

FPC
FPC软板
铜箔

2024-05-30 16:31:15

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一、柔性线路板

柔性线路板（FPC）是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以柔性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

二、软板产业链梳理

软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。

三、软板用铜箔的种类及区别

软板用铜箔材料主要分为压延铜箔和电解铜箔两种，从性能上讲压延铜箔延展性，耐弯折性要优于电解铜箔，压延铜箔延伸率可达20%-45%，因其优异的延展性和耐弯折性被用于早期软板制程铜箔。电解铜箔延伸率只有4%-40%。电解铜箔的优势在于其铜箔材料是在外加直流电作用下，用硫酸铜电解液通过电沉积的方式形成，其铜微粒结晶结构排列均一，所形成的镀层及最终表面处理后形成的表面较为平整。另外，铜微粒结构在蚀刻过程中易形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。电解铜箔因其制造成本低，制成的软板表面更加光亮，被用于对于柔性要求不高的线路板。