陶瓷基板的制造工艺

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工艺。

陶瓷基板的制造工艺是一个复杂且精密的过程，通常包括以下几个关键步骤：

膜带成型