玻璃基板在半导体中的应用

随着半导体进入先进封装时代，玻璃基板凭借其独特的材料属性，成为解决性能与成本挑战的关键答案。

核心价值：从“稳定基底”到“性能引擎”

特性： 超高平坦度、与硅匹配的低CTE、优异绝缘性。

优势： 实现更精细的电路布线，保障高频信号传输质量，从根本上缓解热应力导致的面板翘曲。

收益： 直接助力芯片实现更高集成度、更快传输速度与更高良率。

应用场景：攻克高密度与高频技术壁垒

玻璃基板是HBM实现更高堆叠与带宽、硅光子实现低损耗光互联的理想选择，为AI/数据中心等前沿领域提供底层支持。

成本革命：面板级工艺开启规模效应

从圆形“晶圆”到方形“面板”的制造范式变革，大幅提升单次生产的芯片数量，是驱动单位成本下降30-40%的根本原因。

玻璃基板性能优势

玻璃基板的关键应用场景

Chiplet/SiP & AI/HPC

玻璃基板价值： 极高的平坦度和稳定性支持更细的布线，实现高密度互连；优良的介电特性保障了高速信号的完整性，是HBM和计算芯粒的理想互联载体。

需求： 高I/O密度、超短互联链路、低信号损耗、高带宽、低串扰。

硅光子/CPO

需求： 光学透明度、低损耗光波导、光电集成。

玻璃基板价值： 不仅可作为透明衬底直接集成光路，其低损耗特性更是高效光子传输的关键，有力支撑了共封装光学等前沿技术。

通信/射频

需求： 控制高频信号损耗、精确的阻抗匹配。

玻璃基板价值： 稳定的介电常数和低损耗因子使其在GHz乃至THz频率下仍能保持优异的信号质量，非常适合高性能射频模块与天线封装。

玻璃基板技术发展路线图

近期 (1-3年)：技术攻坚与工艺验证

核心技术指标：

实现TGV（玻璃通孔）孔径 < 5 μm，深宽比 (AR) > 10:1。

实现RDL（重布线层）线宽/线距 < 2 μm。

阶段目标： 完成核心工艺能力的建立与原型验证，为规模化量产奠定基础。

中期 (3-5年)：规模量产与成本优化

产业重点：

攻克大尺寸面板级工艺的良率瓶颈，实现良率稳步提升。

推动产业链成熟，达到成本下降的“拐点”。

推动接口、材料与工艺的标准化进程。

阶段目标： 实现从实验室到工厂的跨越，使玻璃基板在经济性上具备市场竞争力。

长期 (5年以上)：生态成熟与主流应用

应用驱动：

推动CPO（共封装光学）与SiPh（硅光子）技术的大规模商业化应用。

愿景目标： 玻璃基板成为高端先进封装领域的主流方案之一，尤其在2.5D/3D封装和光电子集成领域占据主导地位。

百能云板玻璃基板产品