封装基板（IC载板）分类：从工艺、集成度到材料与应用

一、按封装工艺（芯片与基板连接方式）分类：

引线键合（Wire Bonding，WB）

工艺特点：芯片正面朝上，通过金线或铜线实现芯片焊盘与基板线路的电气互联。

典型封装：WB-BGA、WB-CSP、RF Module等。

适用领域：射频模块、存储器、MEMS、中低端电源管理芯片（PMIC）等。

倒装焊接（Flip Chip，FC）

工艺特点：芯片正面朝下，通过焊球或微凸块直接与基板焊盘实现互连，具备高密度、高性能特点。

典型封装：FC-BGA、FC-CSP、FC-LGA等。

适用领域：CPU、GPU、高端应用处理器（AP）、高速接口芯片等。

埋嵌/嵌入式封装（Embedded，ED）

工艺特点：芯片在基板积层前埋入内层介质或金属框架中，再通过激光钻孔与电镀工艺完成再分布互连，结构紧凑、厚度低。

典型封装：Embedded Die BGA/CSP、Embedded SiP等。

适用领域：超薄PMIC、射频前端模块、可穿戴/IoT 系统级封装（SiP）、SSD控制器等。

二、按封装形式（产品类型）分类：

BGA（球栅阵列封装）

包括FC-BGA、WB-BGA等，广泛用于处理器、芯片组等高性能芯片。

CSP（芯片级封装）

如FC-CSP、WB-CSP，适用于存储芯片和移动设备主芯片等空间敏感场景。

RF Module（射频模块封装）

专为通信设备中的射频前端模块设计。

PGA/LGA（插针/栅格阵列封装）

多用于服务器、高性能计算等对电气连接可靠性要求高的领域。

三、按封装材料分类：

硬质基板

材料：BT树脂、ABF树脂、MIS等。

特点：机械强度高、工艺成熟，适用于中高端封装市场。

柔性基板

材料：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PE）等。

特点：可弯曲、重量轻，适用于可穿戴设备与柔性电子产品。

陶瓷基板

材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅等。

特点：热稳定性好、绝缘性强，适用于高可靠性要求的军工、航空航天等领域。

四、按下游应用领域分类：

存储芯片封装基板

用于DRAM、NAND Flash等存储器件。

射频模块封装基板

应用于5G通信、手机射频前端模块等。

处理器芯片封装基板

服务于CPU、GPU、AI芯片等高算力芯片。

微机电系统封装基板（MEMS）

用于传感器、微执行器等器件。

高速通信封装基板

适用于数据中心、光模块、交换机等高速信号传输场景。

总结：封装基板分类维度概览

通过上述多维度分类，可系统理解封装基板的技术路线、材料选择与市场应用，为半导体封装设计与选型提供清晰参考。