沉钯金（ENEPIG）= 镍 + 钯 + 金（高端沉金）

全称：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

俗称：钯金、沉钯金、无黑盘沉金。

结构

铜 → 化学镍 → 钯层 0.05~0.1μm → 金层。

核心特点

比沉金多一层钯，彻底解决黑盘问题。

可靠性极高，适合高可靠场景。

成本比沉金贵 30%~50%。

高频问题

依然含镍 → 高频损耗依然巨大，射频板不推荐。

（可靠性提升，但射频性能与沉金接近，无本质改善）

适用 / 禁忌

适用：汽车电子、医疗、军工、高可靠产品。

禁忌：射频 / 高频板。

电镀金 = 厚金、薄金、硬金、软金

俗称：镀金、电镀金。

结构（行业 99.9%）

铜 → 电镀镍 5~8μm → 电镀金 0.1~3μm。

关键结论

正常 PCB 电镀金，一定含镍！

镍是附着力层、应力缓冲层、阻挡层，不可省略。

不含镍的 “纯金工艺” 不叫镀金，叫浸金（DIG）。

厚金 vs 薄金

薄金（0.1~0.3μm）

成本低，适合测试点、简易金手指。

厚金（0.5~3μm）

适合金丝键合、高频连接器、军工。

硬金 vs 软金

硬金（钴镍合金）：耐磨 → 金手指、插拔、连接器。

软金（纯金）：键合专用 → 芯片焊盘、金丝球焊。

为什么电镀金不适合射频？

不是金不行，是镍不行！

只要有镍，就会带来巨大高频损耗。

为什么电镀厚金不适合 SMT 焊接？

润湿性差，焊锡 “不吃金”。

金锡形成脆性 IMC 金属间化合物，焊点易裂。

平整度差，BGA 易虚焊。

记住：厚金只适合键合，不适合焊接！

射频微组装板正确用法

键合盘：局部电镀厚金（≥0.5μm）

射频导线：绝对不镀金，用 OSP / 沉银 / 浸金。

若必须全板镀金：导线用极薄金 0.05~0.1μm，利用趋肤效应让信号走铜。

浸金（DIG）= 无镍纯金工艺（射频专用）

全称：Direct Immersion Gold

俗称：直接浸金、无镍金、纯金表面处理。

结构

铜 → 金

特点

完全无镍 → 射频 / 毫米波性能最优。

平整度高。

金层极薄（0.02~0.05μm）。

不可键合、不可插拔、不可加厚。

适用 / 禁忌

适用：射频、微波、毫米波、高频传输线。

禁忌：金丝键合、插拔、高可靠场景。

其他主流表面处理

OSP（有机保焊膜）

铜面 + 透明保护膜，无镍、最便宜、高频优秀、怕刮。

适用：射频板、低成本板、BGA。

喷锡（热风整平）

铜 + 锡层，便宜、焊接好，但不平整。

禁忌：BGA、高频板。

沉银

无镍、高频极佳、易硫化。

适用：射频、高频、高速 PCB。

沉锡

无镍、平整、焊接好、存储时间短。

适用：经济型高频板。