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6层沉金HDI PCB板
HDI板
板材层数：6层
板材厚度：1+/-0.1mm
表面处理：沉金
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6层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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16层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.0mm
表面处理：沉金
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3层3oz紫铜板
厚铜电路板
板材层数：3层
板材厚度：6.5mm
表面处理：化金
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电源高多层厚铜板
厚铜电路板
板材层数：10层
板材厚度：1.6mm
表面处理：OSP
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2层指纹识别FPC
FPC柔性线路板
板材层数：2层
板材厚度：0.12mm
表面处理：化金
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6层一阶HDI板
HDI板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：化金
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4层高频混压板
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.5mm
表面处理：沉金
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