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6层医疗软硬结合板
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：1.5mm
表面处理：沉金
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8层盲埋孔软硬结合板
软硬结合板
板材层数：8层
板材厚度：1.0mm
表面处理：化金
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4OZ多层厚铜电路板
厚铜电路板
板材层数：8
板材厚度：2.0mm±0.12mm
表面处理：沉金
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6层1阶HDI PCB板
HDI盲埋孔板
板材层数：6层
板材厚度：1.4±0.1mm
表面处理：沉金
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12层射频PCB线路板
混压电路板
板材层数：12层
板材厚度：1.7±0.17mm
表面处理：沉金
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10层4G光模块线路板PCB
多层通孔板
板材层数：10层
板材厚度：1.0MM
表面处理：镀金2u"+局部镀镀金50u”
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14层4oz厚铜板PCB
厚铜电路板
板材层数：14层
板材厚度：3.3MM
表面处理：沉金
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6层 HDI PCB，FR4(TG175)，1oz Cu，沉金(2u")
HDI盲埋孔板
板材层数：6层
板材厚度：1.60mm
表面处理：沉金(2u")
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