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8层混压软硬结合板PCB
软硬结合板
板材层数：8层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
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10层2阶HDI软硬结合板PCB
软硬结合板
板材层数：10层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
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10层高频混压卫星通信PCB板
混压电路板
板材层数：10层
板材厚度：3.9mm
表面处理：沉金
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8层无刷电机定子PCB
多层通孔板
板材层数：8层
板材厚度：1.6mm
表面处理：化金
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12层嵌铜块PCB大功率电源模块板
厚铜电路板
板材层数：12层
板材厚度：3.5mm
表面处理：沉金
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36层二阶HDI半导体测试（ATE）板
HDI板
板材层数：32层
板材厚度：5.0mm
表面处理：沉金
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10层无人机主控板PCB
多层通孔板
板材层数：10层
板材厚度：2.4mm
表面处理：化金
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8层厚铜BMS电池板PCB
厚铜电路板
板材层数：8层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉锡
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