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14层AI算力测试板PCB
多层通孔板
板材层数：14层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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8层SSD固态硬盘PCB板
多层通孔板
板材层数：8层
板材厚度：1.4mm
表面处理：沉金+电金手指
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6层高频混压板（Rogers4350B +联茂IT180A）
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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6层软硬结合板(松下RF-777 + 腾辉VT-47)
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：1.55mm
表面处理：化金
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4层软硬结合板（联茂IT180F+生益SF305 ）
软硬结合板
板材层数：4层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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8层触摸屏二阶HDI主板
HDI板
板材层数：8层
板材厚度：0.8mm
表面处理：化金+OSP
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12 层医疗器械通孔板 PCB
多层通孔板
板材层数：12层
板材厚度：1.6mm
表面处理：化金
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16 层二阶工业 / 通信用 HDI 板
HDI板
板材层数：16层
板材厚度：1.6mm
表面处理：化金
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