4层普通沉金通孔板
多层通孔板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
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多层通孔板
板材层数:18层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金+金手指
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双面金手指电路板
多层通孔板
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
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FPGA PCB线路板
多层通孔板
板材层数:28层
板材厚度:2.5mm
表面处理:硬金
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多层通孔板
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
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多层通孔板
板材层数:20层
板材厚度:2.0±0.2mm
表面处理:沉金
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8层金手指PCB
多层通孔板
板材层数:8层
板材厚度:1.2mm
表面处理:沉金+电金手指
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12层高厚径比PCB
多层通孔板
板材层数:12层
板材厚度:2.0mm
表面处理:沉金
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