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6层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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16层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.0mm
表面处理：沉金
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4层高频混压板
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.5mm
表面处理：沉金
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77Ghz毫米波雷达PCB
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.0mm
表面处理：镀银
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6层混压高频电路板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6±0.1mm
表面处理：沉金
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6层RO4003C+FR4高频混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.2mm
表面处理：沉金
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6层罗杰斯RO4835高频混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：化学沉金
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8层5G光模块电路板
混压电路板
板材层数：8层
板材厚度：1.0±0.1mm
表面处理：沉金2u''+局部镀厚金50u''
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