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RO4835+FR4混压高频板
高频高速板
板材层数：8层
板材厚度：1.2mm
表面处理：沉金
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12层分段金手指PCB板
高频高速板
板材层数：12层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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4层化金铜基板
铜基板
板材层数：4层
板材厚度：5.6mm
表面处理：化金
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氧化铝陶瓷线路板
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0+/-0.05mm
表面处理：沉金
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氮化铝陶瓷平面基板
陶瓷板
板材层数：双面
板材厚度：0.54mm（公差±0.15mm）
表面处理：镍钯金
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12层沉金高速板
高频高速板
板材层数：12层
板材厚度：2mm
表面处理：沉金
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Rogers 5880 高频PCB板
高频高速板
板材层数：2层
板材厚度：0.3mm
表面处理：沉金
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薄膜电容陶瓷板
陶瓷板
板材层数：单片
板材厚度：0.4mm
表面处理：蚀刻厚金
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