• 层数 14L
  

• 板厚 1.6±0.05mm

• 材料 联茂IT170GRA1TC

• 最小孔径 机械孔：0.2mm

• 最小线宽/线距 75/75um

• 最小板厚孔径比 8:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u"

14层高速计算机金手指插卡板是一种专为高速数据传输设计的多层PCB板，主要应用于计算机及其他电子设备中的扩展卡，例如显卡、网卡、声卡等。其特点和应用如下：

1. **14层设计**：意味着该PCB板由14层独立的导电铜层组成，通过介质层隔开，这样的设计可以实现更高的布线密度，满足高速信号传输线路的布局需求，有效降低信号串扰，提高信号完整性和电源完整性。

2. **高速传输**：此类板卡通常用于处理高速信号，如PCIe、SATA、USB 3.x等高速接口规范，具备低信号损耗和延迟特性，保证数据的高效稳定传输。

3. **金手指（Gold Finger）**：指的是板卡边缘的一排或多排镀金触点，用于插入主板或其他设备的相应插槽，实现物理连接和电信号传输。金材质具有优良的导电性和耐氧化性，保证了连接的稳定性和耐用性。

4. **应用领域**：主要用于各类高性能计算机系统、服务器、工作站、嵌入式系统、通讯设备等，作为硬件升级或功能扩展的关键部件。

5. **设计挑战**：设计此类板卡时需考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等问题，往往需要采用差分对布线、端接技术、屏蔽措施等多种手段来优化信号质量。