19166218745
板材类型:
高频高速板
板材层数:
18层
板材厚度:
3.2±0.32mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
75/75um
应用领域:军工领域
材料:罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK Rogers
层数 :18L
板厚:3.2±0.32mm
最小孔径 机械盲孔:0.15mm;机械孔:0.25mm
最小线宽/线距 :75/75um
表面工艺 :沉金
厚度:0.05um
4层高频PCB板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
10层三阶金手指板
板材层数:10层
板材厚度:1.0mm
表面处理:化金+金手指+斜边
5G通讯高频混压板
板材厚度:1.6±0.1mm
8层高频PCB板
板材层数:8层
板材厚度:2.0±0.1mm
RO4835+FR4混压高频板
板材厚度:1.2mm
12层分段金手指PCB板
板材层数:12层
12层沉金高速板
板材厚度:2mm
Rogers 5880 高频PCB板
板材层数:2层
板材厚度:0.3mm