层数：8层

板厚：2.0mm 

外层铜厚： 3oz

内层铜厚： 2oz

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线距: 5mil

表面处理：沉金

产品用途：伺服器电源板

工艺难点：铜厚3oz+3阶盲埋孔

3阶埋盲孔板"是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的一种特殊类型，主要应用于高端电子设备中，如通讯设备、航空航天设备、精密仪器等。

3阶”是指在PCB板的制作过程中，其内部有三层独立的埋盲孔结构。埋盲孔是指在电路板的内部层间，只在一侧开口，另一侧被完全封闭的导通孔。这种设计可以有效减少电路板的尺寸和重量，同时提升信号传输的质量和速度，增强电路密度，满足产品小型化、功能集成化的需求。

由于埋盲孔工艺技术复杂，加工难度大，所以3阶埋盲孔板通常用于对电路性能和稳定性要求极高的场合。

3阶埋盲孔板的特点：

**高密度集成**：通过在PCB内部实现多层（这里为3层）的埋盲孔设计，能够在有限的空间内增加更多的电路连接，显著提高电路板的集成度。

**复杂性高**：制作工艺复杂且技术要求严格，需要精确控制钻孔、电镀填孔以及层压等步骤，确保孔洞与线路之间的对准和可靠性。

**信号质量优异**：由于减少或消除了长距离通孔引线，能够降低信号传输的延时和损耗，提升信号完整性和电源完整性。

**小型化轻量化**：通过减少不必要的布线层数和长度，有助于电子设备的小型化和轻量化设计。

**适用于高速高频应用**：对于高速数字信号传输和高频电路，如射频电路、高端通讯设备、雷达系统等，3阶埋盲孔板能有效改善信号间的串扰和阻抗匹配问题。

**成本较高**：由于其复杂的制造过程和技术要求，3阶埋盲孔板的成本相较于普通多层板会显著增加。

应用领域：

高性能计算机主板

高速网络通信设备

军事及航空航天电子设备

高端医疗设备

微波射频组件

手机和其他移动通信终端的核心处理器板卡

先进的服务器和存储系统

其他对尺寸、重量、性能和可靠度有极高要求的产品。