产品名称：6层HDI板

层数：6层

工艺：沉金

纵横比：6：1

成品厚度：1.2 mm

最小孔径：0.2mm

线宽/线距：3mil/3mil

技术要点：HDI板，最小BGA直径0.2mm

HDI（High Density Interconnect）PCB板是一种高密度互连的印刷电路板，主要用于手机、平板电脑等便携式电子设备中。HDI PCB板具有较小的孔径和较高的布线密度，可以提供更好的信号传输性能和更小的体积。

6层HDI PCB板是一种具有6个导电层的HDI PCB板。这样的多层设计可以提供更多的布线空间和连接点，同时还可以减小板的厚度和重量。这对于需要高集成度和轻薄设计的便携式电子设备来说是非常重要的。

6层HDI PCB板的生产工艺主要包括激光钻孔、电镀铜、图形转移、电镀金手指等步骤。其中，激光钻孔是关键的步骤之一，因为需要控制孔径大小和位置精度，以确保电路的连接准确性和可靠性。

6层HDI PCB板是一种高性能、高集成度的印刷电路板，广泛应用于手机、平板电脑等便携式电子设备中。随着技术的不断进步和应用需求的不断提高，HDI PCB板将会继续朝着更高层数、更小孔径、更高布线密度的方向发展。