产品名称:6层RFPC软硬结合板

产品叠构:2层FPC+2层PCB+2层FPC叠构设计

成品板厚:硬板1.0MM，软板0.12MM

成品铜厚:硬板1oz，软板0.5oz

线宽线距:0.075mm/0.075mm

最小钻孔:0.1mm

表面处理:ENIG沉金

焊盘公差:±0.03mm

特殊工艺:HDI工艺，多次激光钻孔，树脂塞孔

应用领域:TWS蓝牙耳机

6层RFPC（实际上应该是FPC，即Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）软硬结合板是将柔性电路板与硬性电路板相结合的一种混合电路板技术，它融合了软板的可弯曲特性和硬板的支撑强度，形成了6层的结构设计。

优势：
1. 结构紧凑：6层设计能够提供更丰富的布线层数，实现更复杂、更密集的电路设计，提高电路集成度。
2. 空间利用率高：软硬结合的特性使其能在有限的空间内实现更多的功能，尤其适用于小型化和精密化的产品设计。
3. 抗震耐弯折：柔性部分可以适应设备内部空间变化或动态应力，而硬性部分则为关键组件提供了稳定的安装平台，增强产品的抗震性和耐用性。
4. 信号质量佳：合理分布各层信号，减少信号干扰，有利于实现高速、高精度的数据传输。

应用领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部空间紧凑，需要复杂弯折设计的场合。
2. 汽车电子：如倒车雷达、车载摄像头、LED照明驱动系统等，需要在有限空间内实现多功能集成，同时要承受一定机械应力的部件。
3. 工业控制：如机器人关节、精密仪器仪表等，要求电路板在频繁运动或受力变形条件下依然保持稳定工作。
4. 医疗器械：如内窥镜、心脏起搏器等，需要微型化和柔韧性的电子元件。
5. 航空航天：在要求高度集成、减轻重量、适应复杂环境下的各类电子设备中也有广泛应用。