10层厚铜PCB指的是拥有10层堆叠结构并且采用较厚铜箔（通常超过普通PCB标准厚度）制作的印刷电路板。此类电路板的特点和优势包括：

**高电流承载能力**：厚铜PCB由于铜层厚度增加，因此能承载更高的电流，适用于大功率、大电流应用场合，如电源设备、电机控制器、高频开关电源、电动汽车充电设施等。

**强化散热性能**：厚铜层有助于提高电路板的散热效能，减少电子元器件因过热导致的性能衰减甚至损坏的风险，特别适合于需要良好散热设计的高功率电子产品。

**提高机械强度**：较厚的铜层也增加了电路板的总体强度和耐久性，可以抵御焊接过程中的热应力和机械应力，更适合在恶劣环境条件下工作的设备。

**降低阻抗损失**：在高频率和高速信号传输中，厚铜层可以有效降低信号传输路径上的电阻和电感，从而减少信号损失和延迟，提高信号完整性和稳定性。

**简化设计**：由于厚铜层能承载更大的电流，设计时可以减少过孔的数量和大小，有助于简化电路布局，减少信号交叉干扰。

**应用领域**：

10层厚铜PCB广泛应用于航空航天、军事装备、工业自动化、新能源汽车、数据中心服务器、大型通信设备等领域，对于需要高可靠性、高性能及复杂电路设计的场合尤为适用。