产品名称：RO4003C+FR4高频混压板

产品板材：Rogers RO4003C+FR4材料

产品层数：6层电路板

产品板厚：1.2MM

产品铜厚：1OZ

介质厚度：0.508mm

介电常数：3.38

导热性：0.71w/m.k

阻燃等级：94V-0

体积电阻率：1.7*1010

表面电阻率：4.2*109

6层RO4003C+FR4高频混压板是一种高性能的多层印刷电路板，由罗杰斯公司生产的RO4003C高频材料和常规FR4材料混合压制而成。这种电路板主要应用于需要处理高频信号、追求信号完整性和低损耗的电子设备中。

RO4003C是一种低损耗、低介电常数、热膨胀系数低的陶瓷填充PTFE（聚四氟乙烯）材料，特别适合于微波和射频（RF）应用，如无线通信设备、雷达系统、卫星通信、高频数据传输设备等。

而FR4则是最常见的印刷电路板基材，具有良好的机械强度和电气性能，广泛应用于各种电子设备中。

6层RO4003C+FR4高频混压板的特点包括：

**高频性能优越**：由于含有RO4003C材料层，这种电路板在高频信号传输时表现出较低的信号损耗和稳定的介电常数，保证了信号的高保真度。

**混合结构**：通过混压技术，将高频材料与常规FR4材料结合，既保证了高频性能，又保留了FR4材料的经济性和机械强度。

**多层设计**：6层结构使得电路板能够实现更复杂的电路布局和信号路由，满足高集成度和多功能的需求。

**热稳定性好**：RO4003C材料具有较低的热膨胀系数，可以有效减少温度变化对电路板性能的影响，提高产品在不同环境温度下的稳定性。

6层RO4003C+FR4高频混压板是针对需要兼顾高频性能和经济实用性的应用领域设计的高品质电路板方案。