材料： FR4 Tg170

板厚： 3.5mm

铜厚 外层： 105um

 内层：105um

最小孔径：0.5mm

表面处理：沉金

8层6oz厚铜板PCB具备以下主要优点：

高电流承载能力：6oz厚铜（约170μm）的导体厚度显著提高了PCB的电流承载能力，降低了因电流过大导致的电阻损耗和发热，尤其适用于大功率、大电流的电子设备，如电源模块、伺服驱动器等。

优异的散热性能：厚铜层不仅能够提高电流承载量，同时也增强了PCB的散热效果。热量可以通过厚铜层更快地传导至散热片或外壳，降低元器件的工作温度，提高整个系统的稳定性与寿命。

更高的机械强度：较厚的铜层增加了PCB的总体厚度和强度，使得PCB在插拔、振动、冲击等恶劣环境中具有更好的机械稳定性，减少了因受力不均导致的铜箔断裂或分层的风险。

更强的布线能力：8层结构设计允许工程师进行更为复杂和精细化的电路布局，可以更好地实现电源层、地层分离，以及信号完整性设计，降低噪声干扰，提高信号传输速度和质量。

高可靠性：由于其出色的电流承载、散热和机械性能，8层6oz厚铜板PCB在严苛环境下的工作可靠性大大提高，适用于军工、航天、电力、汽车等领域的高端应用。

8层6oz厚铜板PCB是一种能满足高密度、大电流、高散热、高强度需求的理想电路载体，尤其适用于对性能和稳定性有严格要求的电子产品设计。

应用领域：

8层6oz厚铜PCB广泛应用于电力电子、工业控制、服务器主板、汽车电子、电源模块、新能源、军事航空等领域，对于要求高可靠性、大电流、高耐热性的电路设计尤为适用。