19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
4层
板材厚度:
1.6mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
4mil
层数:4层结构:1R+2F+1R板厚:1.6mm外层铜厚:1 oz内层铜厚:1 oz最小孔径: 0.25mm最小线宽/线距: 4mil表面处理 :沉金产品用途 :电子显微镜 工艺难点: 涨缩控制要求较高
4层LED背板PCB
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
2层汽车变频器软硬结合板
板材层数:2层
4层消费类软硬结合板
板材厚度:0.55mm
6层RFPC软硬结合板
板材层数:6层
板材厚度:硬板1.0MM,软板0.12MM
10层FPCB软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:1.6mm+0.1mm
14层工控软硬结合PCB电路板
板材层数:14层
板材厚度:2.0±0.2mm
14层工业控制软硬结合板
10层安防软硬结合板
板材厚度:2.0±0.1mm