19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
10层
板材厚度:
2.3mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
4mil
层数:10层
板厚:2.3mm
材料:ROGERS 4350 + FR4
铜厚:4oz
特殊工艺:混合介质、金手指
表面处理:沉金
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线距: 4mil
9层医疗HDI软硬结合板
板材层数:9层
板材厚度:2.0±0.1mm
表面处理:镀金3U
10层HDI软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:2.0±0.05mm
4层手机摄像头软硬结合板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:化金
4层软硬结合板
4层LED背板PCB
2层汽车变频器软硬结合板
板材层数:2层
4层消费类软硬结合板
板材厚度:0.55mm
6层RFPC软硬结合板
板材层数:6层
板材厚度:硬板1.0MM,软板0.12MM