19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
10层
板材厚度:
2.0±0.05mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
0.05mm
10层HDI软硬结合板
板子层数:10层
板厚:2.0±0.05mm
材料:生益TG170-S1000
最小线宽/线距:0.05mm
最小孔径:0.07mm
阻焊:绿油,黄油,白油,黑油,蓝油,红油,
最大金厚:15U
最大铜厚:50OZ
特殊工艺:任意阶HDI盲埋孔
表面处理:沉金
4层手机摄像头软硬结合板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:化金
4层软硬结合板
4层LED背板PCB
2层汽车变频器软硬结合板
板材层数:2层
4层消费类软硬结合板
板材厚度:0.55mm
6层RFPC软硬结合板
板材层数:6层
板材厚度:硬板1.0MM,软板0.12MM
10层FPCB软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:1.6mm+0.1mm
14层工控软硬结合PCB电路板
板材层数:14层
板材厚度:2.0±0.2mm