19166218745
板材类型：
通信电子
板材层数：
6层
板材厚度：
2.0mm
表面处理：
沉金
最小线宽/线距：
6/9mil
层数：6层
板厚：2.0mm
最小孔径：0.60mm
线宽/线距：6/9mil
表面处理工艺：沉金
特殊工艺：嵌铜
应用领域：通信
4层通信滤波器PCB板
板材层数：4层
板材厚度：1.6+/-0.16mm
表面处理：沉银
6层通讯盲埋孔板PCB
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
通讯高多层背板PCB
板材层数：28层
板材厚度：5.46+/-0.533mm
通讯移相板PCB
板材层数：双面
板材厚度：(0.089~0.102)+/-0.013mm
通信背板PCB线路板
表面处理：无铅喷锡
交通信号灯电路板PCB
表面处理：镀金
蓝牙通讯模块PCB
板材厚度：1.0mm
表面处理：镀金+金手指工艺
智能手机主板PCB
板材层数：2层
表面处理：镀金工艺
