19166218745
板材类型:
厚铜电路板
板材层数:
8
板材厚度:
2.0mm±0.12mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
5/6mil
产品名称:4OZ多层厚铜电路板
材料材质:多层FR-4材料
铜箔厚度:4OZ铜箔
成品厚度:2.0mm±0.12mm
线宽线距:5/6mil
表面工艺:化学沉金
最小孔径:0.45mm
应用领域:大功率基站DC电源行业
14层4oz厚铜板PCB
板材层数:14层
板材厚度:3.3MM
表面处理:沉金
8层6oz厚铜板PCB
板材层数:8层
板材厚度:3.5mm
10层厚铜pcb
板材层数:10层
板材厚度:3.2±0.25mm
4层10oz厚铜电路板
板材层数:4层
板材厚度:2.70mm
表面处理:电镍金15U
18层厚铜绕线板PCB
板材层数:18层
板材厚度:7mm
14层4oz厚铜线圈PCB线路板
板材厚度:3.3mm
14层电源厚铜板
板材厚度:3.0+/-0.2mm
2层18OZ厚铜板
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm